摩根士丹利：人工智能芯片封装需求强劲，增长或持续至2028年

摩根士丹利表示，尽管市场预期数据中心投资将放缓，但由于先进芯片封装需求保持强劲，人工智能半导体供应商的增长到2028年可能持续超过更广泛的云支出增长。预计2028年先进封装总产能将增长约50%，而云服务提供商的资本支出增幅为12%。